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Home > Products > GaN Epitaxial Wafer > AlGaN/GaN碳化硅基氮化镓外延片

AlGaN/GaN碳化硅基氮化镓外延片

GaN-On-SiC
衬底厚度: 500um
衬底尺寸: 4英寸,6英寸
衬底类型: 4H-SI半绝缘

Product Description

苏州恒迈瑞公司作为碳化硅基氮化镓外延片生产厂家,提供4英寸及6英寸GaN-on-SiC外延晶片,采用高品质4H-SI半绝缘碳化硅衬底,GaN-on-SiC结合了碳化硅优异的导热性和GaN高功率密度、低损耗能力,衬底上的器件可在高电压和高漏极电流下运行,结温将随RF功率缓慢升高,RF性能更好,目前多数GaN射频器件的衬底都是碳化硅。GaN on SiC外延,SiC衬底散热性更好,而且与GaN晶格不匹配问题比Si小,目前限制在于SiC衬底晶圆的尺寸,主流仍旧为6英寸。

碳化硅基氮化镓射频器件同时具备了碳化硅的高导热性能和氮化镓在高频段下大功率射频输出的优势,突破了砷化镓和硅基 LDMOS 器件的固有缺陷,能够满足 5G 通讯对高频性能和高功率处理能力的要求。碳化硅基氮化镓射频器件已逐步成为 5G 功率放大器尤其宏基站功率放大器的主流技术路线。

碳化硅基GaN外延片部分结构参数


碳化硅衬底+氮化镓外延层可制成射频器件,碳化硅基氮化镓射频器件可应用于5G宏基站、卫星通信、微波雷达、航空航天等军事/民用领域;硅衬底+氮化镓外延层可制成功率器件,硅基氮化镓功率器件可在大功率快充充电器、新能源车、数据中心等领域实现快速渗透;蓝宝石/氮化镓衬底+氮化镓外延层可制成光电器件,氮化镓光电器件在MiniLED、MicroLED、传统LED照明领域应用优势突出。

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